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                                                                    5分3D

                                                                    来源:5分3D
                                                                    发稿时间:2020-08-09 13:33:09

                                                                    虽然“南泥湾项目”刚刚浮出水面,但资本市场上的“南泥湾概念股”就已经来了。有券商认为,“受益于华为启动南泥湾项目,笔电等产品有望成为重点扩张方向,今明两年销量预计持续大幅增长,可关注金属外壳和触控屏。”

                                                                    7月29日至31日,华为公司创始人任正非带队先后到访了上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学。据公开资料,华为与上述四所高校一直都有科研合作,涉及领域包括人工智能、新材料等。【中国拟修法明确禁止倒挂等损害国旗尊严行为】国旗法修正草案、国徽法修正草案8日提请十三届全国人大常委会第二十一次会议审议。国旗法修正草案规定不得倒挂或者以其他有损国旗尊严的方式升挂、使用国旗。

                                                                    虽然华为官方至今并未就“南泥湾项目”对外发声和进行回应,但已经有不少媒体和网友在华为心声社区的帖子中发现:“南泥湾项目”“鸿蒙”正在内部紧急招人中,帖子中还称“急招开发和测试,HC(招聘人数指标)充足、审批快”。

                                                                    网易娱乐7月16日报道 7月16日,黄奕在社交平台发布了一组写真,并配文“每个人都是往事的幸存者”,疑似就前夫黄毅清因贩卖毒品被判15年发声。照片中,黄奕化浓妆搭配华丽礼服,霸气美艳似女王。

                                                                    “在半导体的制造方面,我们要突破的包括EDA设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等很多方面。但天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。”余承东表示。

                                                                    华为“突围战”:供应链“美国化”加速

                                                                    根据国旗法修正草案,国旗及其图案不得用作商标、产品外观设计和商业广告;公民和组织在网络中使用国旗图案,应当遵守相关网络管理规定,不得损害国旗尊严;不得倒挂或者以其他有损国旗尊严的方式升挂、使用国旗;不得随意丢弃国旗;大型群众性活动结束后,活动主办方应当妥善处置活动现场使用的各类国旗。

                                                                    面对美国一轮又一轮不断升级的制裁,华为一直在全力抗争。近日,有媒体援引知情人士的消息称,为了应对美国对华为的技术打压和封锁,华为已经在本月悄然启动了一项名为“南泥湾”项目。这项目意在制造终端产品的过程中,规避应用美国技术,以加速实现供应链的“去美国化”。

                                                                    在硬件上,市场传闻,华为有望在今年秋季发布的笔记本电脑、智慧屏等产品上实现不包含美国技术;而在软件上,华为自研的鸿蒙操作系统已经日渐成熟,也不必面临像在智能手机上来自谷歌安卓系统的巨大压力,而且它本身就可以将手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴等设备打通,形成一个操作系统,兼容全部安卓应用和所有Web应用,这点很具有优势。

                                                                    今年5月,美国再次加强了针对华为的“芯片禁令”,在美国第二轮的芯片制裁之下,华为海思的麒麟芯片无法再交由台积电代工,也无法向高通等美国公司采购高端芯片,而大陆的中芯国际等厂商的在高端芯片制造上的技术和工艺能力还有很大的差距。比如,台积电已经可以量产5nm芯片,而中芯目前只能量产14nm。